[发明专利]一种高弹性高导电铜合金及其生产方法有效
申请号: | 201310083685.6 | 申请日: | 2013-03-15 |
公开(公告)号: | CN103131894A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 张恒;王永如;巢国辉;叶东皇;丁家园 | 申请(专利权)人: | 宁波金田铜业(集团)股份有限公司 |
主分类号: | C22C9/04 | 分类号: | C22C9/04;C22C1/02;C22F1/08 |
代理公司: | 宁波天一专利代理有限公司 33207 | 代理人: | 杨高 |
地址: | 315034 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种高弹性高导电铜合金,铜合金成分的质量分数为:0.1~1%Fe,0.05~0.3%P,0.1~1.0%Sn,0.1~1.0%Ni,13~20%Zn,0.005~0.05%B,其余为Cu和不可避免的杂质。生产工艺流程为:熔炼→拉铸→热轧→铣面→粗轧→退火→酸洗→中轧→固溶处理→精轧→时效处理→分剪→成品包装。采用上述制备的高弹性铜合金经过温升测试、吊重测试、插拔5000次、吊重测试、拔出插头所需最大力测试,抗应力松驰性能优良。上述组成和方法生产的铜合金具有高弹性和高导电性能,成本较低,可以替代锡磷青铜合金作弹性电接插件材料使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 弹性 导电 铜合金 及其 生产 方法 | ||
【主权项】:
一种高弹性高导电铜合金,其特征在于铜合金成分的质量分数为:0.1~1%Fe,0.05~0.3%P,0.1~1.0%Sn,0.1~1.0%Ni,13~20%Zn,0.005~0.05%B, 其余为Cu和不可避免的杂质。
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