[发明专利]用于形成堆叠封装件的方法和装置

摘要

本文公开了用于封装件或者堆叠封装(PoP)器件的方法和装置。一种IC封装件或者PoP器件可以包括连接管芯和去耦电容器的电气通路，其中该电气通路可以具有约8μm至约44μm范围内的宽度和约10μm至约650μm范围内的长度。去耦电容器和管芯可以包含同一封装件中或者位于PoP器件内的不同封装件中，并且通过接触焊盘、再分配层(RDL)和连接件来连接。

主权项

一种封装器件，包括：第一封装件，包括第一衬底、位于所述第一衬底上方的第一管芯、位于所述第一衬底上方的第一去耦电容器和第二去耦电容器、封装所述第一管芯、所述第一去耦电容器和所述第二去耦电容器的第一模塑料、以及连接所述第一管芯和所述第一去耦电容器的第一电气通路，其中所述第一电气通路具有8μm至44μm范围内的第一宽度和10μm至650μm范围内的第一长度；第二封装件，包括第二衬底、位于所述第二衬底上方的第二管芯和封装所述第二管芯的第二模塑料，其中，所述第二封装件是第一堆叠封装器件的底部封装件，而所述第一封装件是所述第一堆叠封装器件的顶部封装件；以及第二电气通路，连接所述第二管芯和所述第二去耦电容器，所述第二电气通路具有8μm至44μm范围内的第二宽度和10μm至650μm范围内的第二长度，其中，所述第二电气通路包括所述第二衬底上的第一再分配层并且没有延伸穿过任何管芯。