[发明专利]基于有机聚合物材质微流控芯片的有机溶剂辅助键合方法无效
| 申请号： | 201310084837.4 | 申请日： | 2013-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN103172018A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 刘晓为;张贺;韩小为;王蔚;田丽 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150000 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 基于有机聚合物材质微流控芯片的有机溶剂辅助键合方法，涉及一种微流控芯片的键合方法。本发明的键合方法是通过如下方案实现的：a.利用有机溶剂饱和蒸汽对待键合聚合物微流控芯片的盖片进行熏蒸处理30～200秒；b.将熏蒸后的聚合物盖片与带有微沟道的聚合物基片通过固定模具组装后，放入干燥箱内，在温度为25～65℃的条件下键合2～8分钟。本发明改进了传统的有机溶剂辅助键合工艺，避免了键合过程中，有机溶剂对微沟道的阻塞，减小了沟道形变量，同时可以简化芯片键合的工艺流程、缩短芯片键合时间、保证微流控芯片键合的质量，有利于微流控芯片的普及。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 有机 聚合物 材质 微流控 芯片 有机溶剂 辅助 方法 | ||
【主权项】：
基于有机聚合物材质微流控芯片的有机溶剂辅助键合方法，其特征在于所述方法步骤如下：a、利用有机溶剂饱和蒸汽对待键合聚合物微流控芯片的盖片进行熏蒸处理30~200秒；b、将熏蒸后的聚合物盖片与带有微沟道的聚合物基片通过固定模具组装后，放入干燥箱内，在温度为25~65℃的条件下键合2~8分钟。
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