[发明专利]一种用于蓝宝石衬底的接触式厚度测量装置及方法

摘要

本发明涉及一种用于蓝宝石衬底的接触式厚度测量装置及方法，其特征在于所述的装置包括①晶片保持件（104）与测量千分表（108）的探针（107）分别由两个固定支架（102）固定；②两个固定支架（102）利用滑轨（110）滑入底座（101），并利用螺丝（103）固定对准；③定位激光源（112）安置在固定支架（102）的滑动槽（115）内，上、下移动并通过托架（114）保持定位激光源（112）之间的相对位置。所述定位激光源至少为2个，当定位激光源为4个时以口字方式连接。本发明所述的方法包括（A）激光源和千分表校准，（B）测量方法。本发明提供的测量装置具有测量精度高、误差小、重复性高的特点，不仅适用于蓝宝石晶片的测量，也适合于其他晶片的厚度测量。

主权项

一种用于蓝宝石衬底厚度的接触式测量方法，其特征在于，所述方法包括(A)激光源和千分表的校准和(B)测量两方面，其中：(A)激光源和千分表的校准①激光源校准：开启千分表(108)和定位激光光源(112)的开关，将被测量点作了标注的蓝宝石的待测晶片(109)竖直夹持于底座上方并悬空，然后轻轻移动待测晶片(109)，使测量点位于探针(107 )与晶片保持件的头部(106)之间；再通过移动托架(114)校准定位激光光源(112)在滑动槽(115)上的位置，使得几个定位激光光源(112)所发射出的激光正好与待测晶片(109)的边缘相切；②千分表校准：取下待测晶片(109)，将千分表(108)的探针(107)与晶片保持件的头部(106)保持接触，将千分表(108)的读数归零；(B)测量：令所述定位激光光源(112)朝待测晶片(109)方向发射可见激光，将千分表(108)的探针(107)打开后，放置待测晶片(109)于探针(107)与晶片保持件的头部(106)之间，待探针(107)归位，则待测晶片(109)被竖直固定；轻轻移动晶片至4个激光光点与待测晶片(109)边缘相切时，千分表(108)读数即为待测晶片(109)的厚度；其中，晶片保持件(104)与测量千分表(108)的探针(107)分别由两个固定支架(102)固定；两个固定支架(102)利用滑轨(110)滑入底座(101)，并利用螺丝(103)固定对准；定位激光光源(112)安置在固定支架(102)的滑动槽(115)内，上、下移动并通过托架(114)保持定位激光光源(112)之间的相对位置。