[发明专利]一种先镀膜后BM方式非搭桥而实现多点触控的一体式电容屏制作方法无效

专利信息
申请号: 201310085240.1 申请日: 2013-03-18
公开(公告)号: CN103150074A 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 许福生;刘贺鹏 申请(专利权)人: 江西合力泰科技股份有限公司
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044
代理公司: 南昌洪达专利事务所 36111 代理人: 刘凌峰
地址: 343700 *** 国省代码: 江西;36
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种先镀膜后BM方式非搭桥而实现多点触控的一体式电容屏制作方法。这种电容屏包括透明玻璃基板及依次堆叠在其上的ITO导电图案层、有色BM层、绝缘保护层。其结构的特征之处为ITO导电图案的形成是在丝印有色BM层之前。其制作方式的特征之处为可实现多点触控的ITO导电图案采用激光工艺加工而成,而激光蚀刻工艺相对于其他制作工艺投入少、体积小、污染轻。采用本发明方法制作的一体式触摸屏在能实现多点触控的同时,简化了制作工艺、降低了生产成本,且能满足更高的环保要求。
搜索关键词: 一种 镀膜 bm 方式 搭桥 实现 多点 体式 电容 制作方法
【主权项】:
一种先镀膜后BM方式非搭桥而实现多点触控的一体式电容屏制作方法,其特征是方法为:1)基板玻璃做化学强化处理;2)在基板玻璃上面将需要绑定FPC排线的位置丝印一块底色,底色与成品镜片的BM颜色一致,区域大小略大于FPC绑定区域;3)在基板玻璃的表面溅镀ITO膜层;4)通过激光蚀刻制作ITO导电图案,此ITO图案可实现单层多点触控;5)丝印黑色BM,并将需要绑定位置的绑定的Pad镂空预留出来;6)在需要绑定的区域即在镂空的Pad区域印刷导电银浆Pad;7)在FPC排线上贴好ACF后,再与Cover绑定;8)成品功能检测。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西合力泰科技股份有限公司,未经江西合力泰科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310085240.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top