[发明专利]一种先镀膜后BM方式非搭桥而实现多点触控的一体式电容屏制作方法无效
申请号: | 201310085240.1 | 申请日: | 2013-03-18 |
公开(公告)号: | CN103150074A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 许福生;刘贺鹏 | 申请(专利权)人: | 江西合力泰科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044 |
代理公司: | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人: | 刘凌峰 |
地址: | 343700 *** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 一种先镀膜后BM方式非搭桥而实现多点触控的一体式电容屏制作方法。这种电容屏包括透明玻璃基板及依次堆叠在其上的ITO导电图案层、有色BM层、绝缘保护层。其结构的特征之处为ITO导电图案的形成是在丝印有色BM层之前。其制作方式的特征之处为可实现多点触控的ITO导电图案采用激光工艺加工而成,而激光蚀刻工艺相对于其他制作工艺投入少、体积小、污染轻。采用本发明方法制作的一体式触摸屏在能实现多点触控的同时,简化了制作工艺、降低了生产成本,且能满足更高的环保要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 镀膜 bm 方式 搭桥 实现 多点 体式 电容 制作方法 | ||
【主权项】:
一种先镀膜后BM方式非搭桥而实现多点触控的一体式电容屏制作方法,其特征是方法为:1)基板玻璃做化学强化处理;2)在基板玻璃上面将需要绑定FPC排线的位置丝印一块底色,底色与成品镜片的BM颜色一致,区域大小略大于FPC绑定区域;3)在基板玻璃的表面溅镀ITO膜层;4)通过激光蚀刻制作ITO导电图案,此ITO图案可实现单层多点触控;5)丝印黑色BM,并将需要绑定位置的绑定的Pad镂空预留出来;6)在需要绑定的区域即在镂空的Pad区域印刷导电银浆Pad;7)在FPC排线上贴好ACF后,再与Cover绑定;8)成品功能检测。
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