[发明专利]粘合剂组合物和粘合片无效

专利信息
申请号: 201310085572.X 申请日: 2013-03-18
公开(公告)号: CN103305165A 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 冈田吉弘;西山直幸;和田祥平;中山直树 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J153/02 分类号: C09J153/02;C09J145/00;C09J157/02;C09J7/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 王海川;穆德骏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及粘合剂组合物和粘合片。本发明提供含有基础聚合物和增粘树脂的粘合剂组合物。所述基础聚合物为单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物。所述增粘树脂含有软化点低于120℃的低软化点树脂和软化点为120℃以上的高软化点树脂。所述高软化点树脂包含萜烯酚树脂。
搜索关键词: 粘合剂 组合 粘合
【主权项】:
一种粘合剂组合物,其含有基础聚合物和增粘树脂,所述基础聚合物为单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物,所述增粘树脂含有软化点低于120℃的低软化点树脂和软化点为120℃以上的高软化点树脂,所述高软化点树脂包含萜烯酚树脂。
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