[发明专利]用于集成电路的附接的方法和装置有效
| 申请号： | 201310086220.6 | 申请日： | 2013-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN103337487A | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | M·巴巴拉;J·泰森 | 申请（专利权）人： | TRW汽车美国有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H05K1/02;H01L21/60;H05K3/34;G01R31/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 侯海燕 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及用于集成电路的附接的方法和装置，提供了用于将电路元件接合到衬底上的装置和方法。第一导电接合焊盘形成在该元件上，并且第二导电接合焊盘形成在该衬底上。所述第一和第二接合焊盘中的一个物理上分成至少两个部分，该两个部分之间存在电间断。在第一和第二接合焊盘之间形成导电接合，使得从所述一个接合焊盘的一个部分通过另一个接合焊盘并通过所述一个接合焊盘的第二部分建立电连通。通过测试所述至少两个部分之间的电连通来评价导电接合的完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 方法 装置 | ||
【主权项】：
用于将电路元件接合到衬底上的装置，包括固定到所述元件的第一导电接合焊盘，固定到所述衬底的第二导电接合焊盘，其中，所述第一和第二接合焊盘中的一个被分成至少两个部分，所述至少两个部分之间存在电间断，以及所述第一和第二接合焊盘之间的导电接合，使得从所述一个接合焊盘的第一部分通过另一个所述接合焊盘并通过所述一个接合焊盘的第二部分建立电连通，从而可通过测试所述第一和第二部分之间的电连通评价导电接合的完整性。
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