[发明专利]功率集成电路器件有效

专利信息
申请号: 201310087472.0 申请日: 2010-05-28
公开(公告)号: CN103178059A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: V·帕塔萨拉蒂;S·班纳吉 申请(专利权)人: 电力集成公司
主分类号: H01L27/06 分类号: H01L27/06;H01L27/088;H01L29/78
代理公司: 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 代理人: 杨勇;郑建晖
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及功率集成电路器件,所述功率集成电路器件包括主横向高压场效应晶体管(HVFET)和邻近定位的横向sense FET,该HVFET和sense FET两者都形成在一高电阻率衬底上。检测电阻器形成于布置在该HVFET和sense FET之间的所述衬底的一区域中的阱区中。衬底寄生电阻器形成为与该HVFET的和sense FET的源极区之间的该检测电阻器并联地电连接。两个晶体管器件共用公共的漏极和栅极电极。当该主横向HVFET和sense FET处于导通状态时,在第二源极金属层处产生一电势,该电势与流过该横向HVFET的第一电流成比例。
搜索关键词: 功率 集成电路 器件
【主权项】:
暂无信息
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