[发明专利]功率集成电路器件有效
申请号: | 201310087472.0 | 申请日: | 2010-05-28 |
公开(公告)号: | CN103178059A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | V·帕塔萨拉蒂;S·班纳吉 | 申请(专利权)人: | 电力集成公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L27/088;H01L29/78 |
代理公司: | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人: | 杨勇;郑建晖 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明涉及功率集成电路器件,所述功率集成电路器件包括主横向高压场效应晶体管(HVFET)和邻近定位的横向sense FET,该HVFET和sense FET两者都形成在一高电阻率衬底上。检测电阻器形成于布置在该HVFET和sense FET之间的所述衬底的一区域中的阱区中。衬底寄生电阻器形成为与该HVFET的和sense FET的源极区之间的该检测电阻器并联地电连接。两个晶体管器件共用公共的漏极和栅极电极。当该主横向HVFET和sense FET处于导通状态时,在第二源极金属层处产生一电势,该电势与流过该横向HVFET的第一电流成比例。 | ||
搜索关键词: | 功率 集成电路 器件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的