[发明专利]机械手定位装置无效
| 申请号： | 201310088631.9 | 申请日： | 2013-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN103219270A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 姜葳;廉杰;芦佳 | 申请（专利权）人： | 沈阳拓荆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;C23C16/44 |
| 代理公司： | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人： | 甄玉荃 |
| 地址： | 110179 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 机械手定位装置，主要解决现有等离子体增强化学气象沉积设备定位精度不高，效率低下的问题。该装置包括对中块主体，对中块主体的四个边中有三条边制有挡边；上述对中块主体上制有工艺孔，在工艺孔间制有观察孔。上述工艺孔为长方形；上述观察孔为圆形。使用时，当对中块主体的三个挡边与真空机械手手指对齐时，观察孔的圆心也就是手指上放晶圆时的圆心。在定位时，使对中块的观察孔分别与EFEM手指上的圆环，加热盘定位工装上的圆孔同心，则定位完成。本发明的特点在于：不需要准备晶圆来辅助定位，效率提高。操作时只需要观察一个位置，且由于对中块观察孔小，便于观察，精度提高。 | ||
| 搜索关键词： | 机械手 定位 装置 | ||
【主权项】：
一种机械手定位装置，其特征在于：该装置包括对中块主体（1），对中块主体（1）的四个边中有三条边制有挡边，上述对中块主体（1）上制有工艺孔（3），在工艺孔（3）间制有观察孔（4）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
