[发明专利]提高酸性环境下等离子喷涂层耐蚀性的杂化材料封孔剂

摘要

一种提高酸性环境下等离子喷涂层耐蚀性的杂化材料封孔剂，由正硅酸乙酯、无水乙醇、N,N-二甲基甲酰胺、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、25vol.%硝酸、25vol.%氨水、蒸馏水，其配比按体积比为：正硅酸乙酯：无水乙醇：蒸馏水：γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷=4:3:1:4~6，N,N-二甲基甲酰胺用量体积为正硅酸乙酯、无水乙醇、蒸馏水和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷试剂用量总体积的20%~30%，用溶胶-凝胶法制备，其中25vol.%硝酸和25vol.%氨水作为pH值调节剂，使用该杂化材料封孔剂封孔处理的等离子喷涂层的孔隙率降低为未封孔涂层的孔隙率的1/40-9/250，电化学腐蚀电位较未封孔涂层提高65.2%-65.8%，腐蚀电流密度降低为未封孔涂层的1/370-1/500。

主权项

一种用于提高酸性环境下等离子喷涂层耐蚀性的杂化材料封孔剂，其特征在于该杂化材料封孔剂由分析纯的正硅酸乙酯、无水乙醇、N,N‑二甲基甲酰胺、化学纯的γ‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、25vol.%硝酸、25vol.%氨水、蒸馏水试剂，其配比按体积比为：正硅酸乙酯：无水乙醇：蒸馏水：γ‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷=4: 3: 1: 4~6，N,N‑二甲基甲酰胺用量体积为正硅酸乙酯、无水乙醇、蒸馏水和γ‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷试剂用量总体积的20%~30%，其中将25vol.%硝酸调节正硅酸乙酯水解及缩合过程中的pH值为3，用25vol.%氨水将杂化材料封孔剂最终pH值调节为7。