[发明专利]散热结构及半导体封装件的制法有效
| 申请号： | 201310089577.X | 申请日： | 2013-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN104051373B | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 刘坤祯;王菖彬 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热结构、半导体封装件及其制法，该半导体封装件的制法包括：提供具有芯片的半导体装置及具有散热片与结合加强层的散热结构，该散热片具有周缘、相对的第一侧与第二侧，该周缘、第一侧与第二侧分别形成有阶部、第一凸部及凹部，该结合加强层形成于该第一侧的表面上；以及形成封装胶体于该半导体装置与该散热结构之间，以包覆该芯片、第一凸部与结合加强层。由此，本发明能提升该芯片的散热效果，并强化该散热片与该封装胶体间的结合力。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种散热结构，其包括：散热片，其为一体成型，具有周缘、相对的第一侧与第二侧，该周缘、第一侧与第二侧分别形成有阶部、第一凸部及凹部；以及结合加强层，其为具有至少二图案或单一环状的图案的防焊层，且该防焊层的下表面平坦地接触该散热片的第一侧的部分表面；其中，该散热片的第一凸部上形成有多个第二凸部，该散热片的多个第二凸部之间形成有沟槽，该结合加强层形成于该散热片的第二凸部上。
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