[发明专利]基于单基带芯片双连接架构的异系统测量方法在审
| 申请号： | 201310090140.8 | 申请日： | 2013-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN103313292A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 尹小俊;朱仕轶;周璇 | 申请（专利权）人： | 马维尔国际有限公司 |
| 主分类号： | H04W24/04 | 分类号： | H04W24/04;H04W88/06 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅 |
| 地址： | 百慕大*** | 国省代码： | 百慕大群岛;BM |
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| 摘要： | 本发明的实施方式提供了一种基于单基带芯片双连接架构的异系统测量方法、以及基于单基带芯片双连接架构实现多模单待接入方式的方法。该异系统测量方法包括：响应于从网络侧接收到测量请求消息，第一通信模式模块的协议层向第二通信模式模块的协议层发送针对第二通信模式的测量需求，其中，第一通信模式模块和第二通信模式模块基于同一个基带芯片；第二通信模式模块基于测量需求执行测量过程并将测量结果经由其协议层发送到第一通信模式模块的协议层。根据本发明的实施方式的异系统测量方法，可以降低物理层的复杂度、减轻物理层的负担。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 基带 芯片 双连 架构 系统 测量方法 | ||
【主权项】：
一种基于单基带芯片双连接架构的异系统测量方法，包括：响应于从网络侧接收到测量请求消息，第一通信模式模块的协议层向第二通信模式模块的协议层发送针对第二通信模式的测量需求，其中，所述第一通信模式模块和所述第二通信模式模块基于同一个基带芯片；以及所述第二通信模式模块基于所述测量需求执行测量过程并将测量结果经由其协议层发送到所述第一通信模式模块的协议层。
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