[发明专利]氧传感器芯片的制作方法

摘要

本发明公开了一种氧传感器芯片的制作方法，具体包括以下步骤：a.制作基片的坯片；b.切割信号基片、中间基片以及加热基片；并在基片上切割通孔；c.在基片上印刷信号外电极、信号内电极以及加热电极；d.在通孔上印刷导电浆料，e.在中间基片上印刷易挥发浆料；f.将印刷好的基片依次叠放后，放入压机中叠压成一体；g.在信号外电极的表面印刷保护层浆料；h.切割成单个氧传感器芯片的形状，然后放入控温炉中高温烧结，降温后出炉，即得氧传感器芯片成品。本发明所述氧传感器的通孔导通、空腔形成以及保护层涂覆的工艺都采用印刷的工艺，因此可使整个氧传感器的工艺流程简单、成品率较高，产品质量良好、稳定性高。

主权项

一种氧传感器芯片的制作方法，包括制备基片、印刷电极、叠压烧结的过程，其特征在于具体包括以下步骤：a.将制作基片的流延浆料在流延机上制作成0.1mm～0.15mm厚的流延基片，将流延基片切成等大的若干块巴块，并将巴块两两叠放后分别放入压机中叠压成0.2mm～0.3mm厚的坯片；b.将叠压好的坯片放置在切割机上，按照氧传感器芯片的形状要求切割上信号基片（11）、下信号基片（12）、中间基片（13）以及上加热基片（14）、下加热基片（15）；然后在信号基片上切割信号通孔（71、72）、在加热基片切割出加热通孔（73、74）；c. 在上信号基片（11）的上端面印刷信号外电极（2）及外电极引线、在下信号基片（12）的下端面印刷信号内电极（4）及内电极引线、在上加热基片（14）的上端面端面上印刷加热电极（9）及加热引线；d.在信号通孔和加热通孔上印刷覆盖通孔的导电浆料，并使导电浆料与相应引线连接，印刷导电浆料的速度为2cm/s，印刷压力为20N；e.在中间基片（13）上印刷长条形易挥发浆料，易挥发浆料的厚度为30μm～50μm；所述易挥发浆料的挥发温度低于基片的烧结温度；f.将印刷好的上信号基片（11）、下信号基片（12）、中间基片（13）、上加热基片（14）和下加热基片（15）自上而下依次叠放后，放入压机中叠压成一体；g.在信号外电极（2）的表面印刷保护层浆料，保护层浆料的厚度为50μm～80μm；h.将整块氧化锆基片放置在切割机上，切割成单个氧传感器芯片的形状，然后放入控温炉中高温烧结；当控温炉中的温度上升至800℃，烧结200min后，中间基片（13）上的易挥发浆料全部挥发形成内空腔（5）；当温度上升至1400℃时，烧结120min，使氧化锆基片形成陶瓷固体电解质，同时印刷在基片上的电极与基片共烧结在一起，降温后出炉，即得氧传感器芯片成品。