[发明专利]聚合物厚膜焊料合金/金属导体组合物无效
| 申请号： | 201310090966.4 | 申请日： | 2013-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN103366862A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | J·R·多尔夫曼 | 申请（专利权）人： | E·I·内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 朱黎明 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种聚合物厚膜导体组合物，所述组合物包含(a)焊料合金粉末，所述合金粉末选自(i)锡、银和铜合金粉末；(ii)锡和铋合金粉末；以及(iii)它们的混合物；(b)金属，所述金属选自银、铜、金、铝以及它们的混合物；以及(c)包含溶解于有机溶剂中的树脂的有机介质，所述树脂为偏二氯乙烯和丙烯腈的乙烯基共聚物树脂或苯氧基树脂，其中所述焊料合金粉末和所述金属分散于所述有机介质中。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 焊料 合金 金属 导体 组合 | ||
【主权项】：
聚合物厚膜导体组合物，包含：(a)35重量%至94重量%的焊料合金粉末，所述合金粉末选自(i)锡、银和铜合金粉末；(ii)锡和铋合金粉末；以及(iii)它们的混合物，所述合金粉末由具有2至18mm的平均粒度和在0.20至1.3m2/g范围内的表面积/质量比的颗粒组成；(b)1重量%至30重量%的金属，所述金属选自银、铜、金、铝以及它们的混合物，所述金属由具有2至18mm的平均粒度和在0.10至2.3m2/g范围内的表面积/质量比的颗粒组成；以及(c)5重量%至35重量%的有机介质，所述有机介质包含：(1)树脂，所述树脂为偏二氯乙烯和丙烯腈的乙烯基共聚物树脂或苯氧基树脂，所述树脂溶解于(2)有机溶剂，所述有机溶剂包含二元酯或乙二醇醚；条件是当所述树脂为苯氧基树脂时，所述金属为银；其中所述焊料合金粉末和所述金属分散于所述有机介质中，并且其中所述重量%是基于所述聚合物厚膜导体组合物的总重量计的。
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