[发明专利]薄型加热装置无效
申请号: | 201310091309.1 | 申请日: | 2013-03-20 |
公开(公告)号: | CN104062518A | 公开(公告)日: | 2014-09-24 |
发明(设计)人: | 罗茂元 | 申请(专利权)人: | 威刚科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 项荣;姚垚 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种薄型加热装置;薄型加热装置包括第一电路板、第二电路板、弹性连接件及加热元件;第一电路板及第二电路板连接弹性连接件,且第一电路板及第二电路板面对面地设置;弹性连接件对第一电路板与第二电路板施予一弹性回复力,以使第一电路板及第二电路板夹持一待测元件;加热元件设置在第一电路板或第二电路板上,并用于加热待测元件。本发明将两电路板弹性枢接结合,形成一加热夹具,对待测元件进行加热。当对内存模块进行测试时,不需要连同测试用的主板和处理器一起加热,因此,可延长主板和处理器的寿命;并且,主板和处理器不需在高热环境下运作,也可降低主板和处理器运作时发生异常的机率,可使内存模块的测量结果更准确。 | ||
搜索关键词: | 加热 装置 | ||
【主权项】:
一种薄型加热装置,其特征在于,包括:至少一弹性连接件;第一电路板及第二电路板,连接该弹性连接件,且该第一电路板及该第二电路板面对面地设置,该弹性连接件对该第一电路板与该第二电路板施予弹性回复力,以使该第一电路板及该第二电路板夹持待测元件;以及至少一加热元件,设置在该第一电路板或该第二电路板上,并用于加热该待测元件。
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