[发明专利]电路封装、电子电路封装和用于包封电子电路的方法有效
| 申请号： | 201310091762.2 | 申请日： | 2013-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN103325752B | 公开（公告）日： | 2016-12-28 |
| 发明（设计）人： | E.菲尔古特;K.霍赛尼;J.马勒 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60;H01L25/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 王岳,卢江 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及电路封装、电子电路封装和用于包封电子电路的方法。提供了一种电路封装，该电路封装包括电子电路；金属块，其靠近电子电路；包封材料，其介于电子电路与金属块之间；第一金属层结构，其电接触电子电路的第一侧面上的至少一个第一接触；第二金属层结构，其电接触电子电路的第二侧面上的至少一个第二接触，其中第二侧面与第一侧面相对；其中金属块借助于导电介质电接触第一金属层结构和第二金属层结构；并且其中导电介质包括与第一和第二金属层结构的材料不同的材料或者具有与第一和第二金属层结构的材料不同的材料结构。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 封装 电子电路 用于 方法 | ||
【主权项】：
一种电路封装，包括：电子电路；金属块，其靠近电子电路；包封材料，其介于电子电路与金属块之间；第一金属层结构，其电接触电子电路的第一侧面上的至少一个第一接触；第二金属层结构，其电接触电子电路的第二侧面上的至少一个第二接触，其中第二侧面与第一侧面相对；其中金属块借助于导电介质电接触第一金属层结构和第二金属层结构；其中导电介质包括与第一和第二金属层结构的材料不同的材料或者具有与第一和第二金属层结构的材料不同的材料结构；其中，包封材料在电子电路的一个或多个横向侧面上方和在金属块的一个或多个横向侧面上方形成。
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