[发明专利]热电堆探测器与信号处理电路封装结构有效
| 申请号： | 201310091770.7 | 申请日： | 2013-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN103172014A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 孟如男;秦毅恒;王玮冰 | 申请（专利权）人： | 江苏物联网研究发展中心 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;G01J5/20 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种热电堆探测器与信号处理电路封装结构，包括红外探测器、信号处理电路，红外探测器的正面面向信号处理电路，红外探测器倒扣叠加在信号处理电路的上方，红外探测器正面的第一导电凸点与信号处理电路上相应位置处的第二导电凸点接触连接；从而使红外探测器与信号处理电路实现电连接。所述红外探测器包括第一衬底，位于第一衬底中的空腔结构、第一衬底正面的悬浮膜、位于悬浮膜中的热电堆结构，所述热电堆结构的一端为热端，另一端为冷端；与热电堆结构电连接的引线电极突出于悬浮膜，第一导电凸点设置在引线电极上。本封装结构避免了传统封装技术中使用的红外透射窗，有效降低成本，并且减小寄生效应，提高了性能。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 探测器 信号 处理 电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种热电堆探测器与信号处理电路封装结构，包括红外探测器（1）、信号处理电路（2），其特征在于：红外探测器（1）的正面面向信号处理电路（2），红外探测器（1）倒扣叠加在信号处理电路（2）的上方，红外探测器（1）正面的第一导电凸点（17）与信号处理电路（2）上相应位置处的第二导电凸点（26）接触连接；从而使红外探测器（1）与信号处理电路（2）实现电连接。
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