[发明专利]一种高导电率的铝合金板挤压成形装置及工艺有效
申请号: | 201310092358.7 | 申请日: | 2013-03-21 |
公开(公告)号: | CN103143582A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 王开坤;付金龙;王玉知 | 申请(专利权)人: | 北京科技大学 |
主分类号: | B21C23/21 | 分类号: | B21C23/21;B21C25/02;C22F1/04 |
代理公司: | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人: | 皋吉甫 |
地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种高导电率的铝合金板挤压成形装置及工艺,成形装置为挤压模具,包括挤压杆、挤压筒、导流模以及成形模,所述导流模的挤压槽设计为倒锥形,所述成形模的挤压槽与成形件的形状保持一致;成形工艺包括铝合金坯料的制备、模具的预热和喷涂石墨以及铝合金板挤压成形。本发明的金属材料在成形过程中不是一次成形,而是经过预成形与终成形,减小了成形过程中的受力,增加了铝合金板中的形变织构,大幅度提高了制品的导电性能和导热能力。 | ||
搜索关键词: | 一种 导电 铝合金 挤压 成形 装置 工艺 | ||
【主权项】:
一种高导电率的铝合金板挤压成形装置,该装置为挤压模具,包括挤压杆、挤压筒、导流模以及成形模,其特征在于,所述导流模的挤压槽设计为倒锥形,所述成形模的挤压槽与成形件的形状保持一致。
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