[发明专利]一种分离CH4/CO2气体的二氧化硅膜及其制备方法无效
| 申请号： | 201310093004.4 | 申请日： | 2013-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN103157390A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 李文秀;张志刚;李丹丹;陈立峰 | 申请（专利权）人： | 沈阳化工大学 |
| 主分类号： | B01D71/02 | 分类号： | B01D71/02;B01D67/00;B01D69/10;B01D53/22 |
| 代理公司： | 沈阳技联专利代理有限公司 21205 | 代理人： | 张志刚 |
| 地址： | 110142 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种分离CH4/CO2气体的二氧化硅膜及其制备方法，涉及一种分离气体膜及其制备方法，所述二氧化硅膜以α-Al2O3多孔陶瓷支撑体材料和二氧化硅顶层分离膜材料两层结构组成。支撑体预处理；二氧化硅溶胶制备；采用多分离层镀膜工艺，将制备的二氧化硅溶胶按照粒度依次减小的次序采用Dip-coating法涂于预处理过的α-Al2O3支撑体上成膜，干燥、煅烧，将上述镀膜、干燥、煅烧，制得无缺陷介孔二氧化硅膜。本发明的介孔二氧化硅膜，孔径小，孔径分布窄。该方法制备的二氧化硅膜与传统单种溶胶镀膜制备的二氧化硅膜相比具有更高的选择性,多分离层镀膜工艺对气体分离效果明显。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分离 ch sub co 气体 二氧化硅 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种分离CH4/CO2气体的二氧化硅膜，其特征在于，所述二氧化硅膜以α‑Al2O3多孔陶瓷支撑体材料和二氧化硅顶层分离膜材料两层结构组成，α‑Al2O3多孔陶瓷支撑体平均孔径100nm，二氧化硅顶层分离膜孔径分布为18‑30nm，平均孔径21nm。
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