[发明专利]碳化硅的成膜装置及成膜方法有效
申请号: | 201310093006.3 | 申请日: | 2013-03-22 |
公开(公告)号: | CN103320762A | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 铃木邦彦;佐藤裕辅;伊藤英树;土田秀一;镰田功穂;伊藤雅彦;内藤正美 | 申请(专利权)人: | 纽富来科技股份有限公司;株式会社电装 |
主分类号: | C23C16/32 | 分类号: | C23C16/32;C23C16/52 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 夏斌;陈萍 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及碳化硅的成膜装置及成膜方法。碳化硅的成膜装置具有:成膜室,被供给反应气体而进行成膜处理;温度测定部,测定成膜室内部的温度;多个加热器,配置在成膜室的内部;输出控制部,独立地控制多个加热器的各输出;以及基板搬送部,相对于成膜室的内部搬出搬入基板。输出控制部为,当对基板的成膜处理结束时,使多个加热器的至少一个加热器的输出关闭或降低,当由温度测定部测定的温度成为基板搬送部能够在成膜室内动作的温度时,使关闭或降低了输出的加热器中的至少一个加热器的输出开启或上升,通过基板搬送部将结束了成膜处理的基板从成膜室搬出。 | ||
搜索关键词: | 碳化硅 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种碳化硅的成膜装置,其特征在于,具有:成膜室,被供给反应气体而进行成膜处理;温度测定部,测定上述成膜室内部的温度;多个加热机构,配置在上述成膜室的内部;输出控制部,独立地控制上述多个加热机构的各输出;基板搬送部,相对于上述成膜室的内部搬出搬入进行碳化硅的成膜处理的基板;以及基座,载放上述基板,上述输出控制部为,当对上述基板的成膜处理结束时,使上述多个加热机构中的至少一个加热机构的输出关闭或降低,当由上述温度测定部测定的温度成为上述基板搬送部能够在上述成膜室的内部动作的温度时,使关闭或降低了输出的上述加热机构中的至少一个加热机构的输出开启或上升,通过上述基板搬送部将结束了上述成膜处理的基板从上述成膜室搬出。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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