[发明专利]一种消除电解铜箔内应力的混合添加剂及用于生产低应力铜箔的方法有效
| 申请号： | 201310093219.6 | 申请日： | 2013-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN103173812A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 杨祥魁;徐策;王其伶;刘建广;马学武;李忠洋;王涛 | 申请（专利权）人： | 山东金宝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/06 |
| 代理公司： | 烟台双联专利事务所(普通合伙) 37225 | 代理人： | 曲显荣 |
| 地址： | 265400 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种消除电解铜箔内应力的混合添加剂及用于生产低应力铜箔的方法，属于高精电解铜箔生产技术领域。一种消除电解铜箔内应力的混合添加剂，其中包含明胶、羟乙基纤维素和液体添加剂。上述混合添加剂用于生产低应力铜箔的方法：用高纯阴极铜和硫酸做原料，在温度60-95℃，有空气搅拌的条件下，制成硫酸与硫酸铜混合液，其中Cu2+85-100g/L，H2SO4100～120g/L；将电解液的温度调节到45～60℃，流量50～70m3/h，添加Cl-20～50mg/L，并加入混合添加剂，用连续旋转的鼓状钛筒为阴极，使用弧形钛阳极，在电流密度55～70A/dm2的直流电条件下，电沉积铜并持续剥离得到12-70μm铜箔，铜箔厚度通过调整阴极旋转速度来控制，所得铜箔各项性能优良。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 消除 电解 铜箔 内应力 混合 添加剂 用于 生产 应力 方法 | ||
【主权项】：
一种消除电解铜箔内应力的混合添加剂，其特征在于混合添加剂中包含明胶、羟乙基纤维素和液体添加剂。
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