[发明专利]对贴系统有效
申请号: | 201310095095.5 | 申请日: | 2013-03-24 |
公开(公告)号: | CN103158328A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 顾为华;王勤;其他发明人请求不公开姓名 | 申请(专利权)人: | 苏州工业园区宝优际通讯科技有限公司 |
主分类号: | B32B38/00 | 分类号: | B32B38/00 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人: | 孙东风;王锋 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种对贴系统,它包括对待贴合基材进行平刀冲压的平刀冲压装置,以及对经平刀冲压装置处理后的待贴合基材进行圆刀定位并贴合的圆刀对贴装置,所述待贴合基材包括两部分,该两部分分别经平刀冲压装置冲压及圆刀对贴装置贴合组装为成品。本发明的对贴系统,通过平刀模在待贴合基材的表面冲压出第一定位孔和接刀线,将圆刀模上的第二定位孔和第二定位柱与第一定位孔对齐并定位第一定位孔,在调整固定好待贴合基材的位置后,利用机器直接进行贴合组装。利用本发明贴合后的产品,位置精准,且无任何多余构件,实现机器贴合的过程简单迅捷精确。 | ||
搜索关键词: | 系统 | ||
【主权项】:
一种对贴系统,其特征在于,它包括对待贴合基材进行平刀冲压的平刀冲压装置,以及对经平刀冲压装置处理后的待贴合基材进行圆刀定位并贴合的圆刀对贴装置,所述待贴合基材包括两部分,该两部分分别经平刀冲压装置冲压及圆刀对贴装置贴合组装。
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