[发明专利]一种LED光源COB封装体及其制备方法无效
| 申请号： | 201310095280.4 | 申请日： | 2013-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN104078533A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 庄文荣;孙明 | 申请（专利权）人： | 江苏汉莱科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED光源COB封装体及其制备方法，属于LEDCOB封装技术领域，对LED芯片固晶引线后直接在芯片上面加盖图形化的3D荧光罩，取代传统固晶引线后直接在芯片表面封胶点荧光胶等，不但节约了工序、成本，并且提高了LED光源的出光质量及出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 cob 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED光源COB封装体制备方法，包括取基板、LED芯片，把两颗或两颗以上LED芯片通过固晶胶固定于基板上，从芯片的P\N极上分别引线后，直接在芯片上方加盖图形化的3D荧光罩，荧光罩密封固定于基板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏汉莱科技有限公司，未经江苏汉莱科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310095280.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
