[发明专利]与包括 JFET 部分的二极管器件有关的方法和设备无效
申请号: | 201310095362.9 | 申请日: | 2013-03-22 |
公开(公告)号: | CN103325785A | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 金成龙;金钟集 | 申请(专利权)人: | 飞兆半导体公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L21/822 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 李静;王素贞 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及与包括JFET部分的二极管器件有关的方法和设备。在一个一般的方面中,设备可以包括阳极端子和阴极端子。设备可以包括具有沟道的结型场效应晶体管(JFET)部分,该沟道被设置在半导体衬底内并且限定位于阳极端子与阴极端子之间的电通路的第一部分。设备也可以包括二极管部分,该二极管部分形成在半导体衬底内并且限定位于阳极端子与阴极端子之间的电通路的第二部分。二极管部分可以被串联地耦接到JFET器件的沟道。 | ||
搜索关键词: | 包括 jfet 部分 二极管 器件 有关 方法 设备 | ||
【主权项】:
一种设备,包括:阳极端子;阴极端子;结型场效应晶体管(JFET)部分,具有沟道,所述沟道被设置在半导体衬底内并且限定位于所述阳极端子与所述阴极端子之间的电通路的第一部分;以及二极管部分,形成在所述半导体衬底内并且限定位于所述阳极端子与所述阴极端子之间的所述电通路的第二部分,所述二极管部分串联地耦接到所述JFET器件的所述沟道。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的