[发明专利]温度补偿系统及温度补偿的方法无效
| 申请号： | 201310098261.7 | 申请日： | 2013-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN103235627A | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 范方平 | 申请（专利权）人： | 四川和芯微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G05F1/567 | 分类号： | G05F1/567 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610041 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种温度补偿系统及温度补偿的方法，用于对芯片内部的温度敏感电路进行温度补偿，所述温度补偿系统包括第一电阻、放大电路及场效应管，所述第一电阻的一端与芯片内部的大功耗电路的一端连接，且芯片内部的大功耗电路的另一端接地，所述第一电阻的另一端与外部电源连接，所述放大电路的两输入端分别对应与所述第一电阻的两端连接，所述放大电路的输出端与所述场效应管的栅极连接，所述场效应管的源极与外部电源连接，其漏极与芯片。本发明的温度补偿系统当芯片工作状态发生变化时，可有效地对芯片内部的温度敏感电路进行温度补偿，使得芯片在工作状态之间可平稳地过渡，提高了芯片的工作性能与精确度。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种温度补偿系统，用于对芯片内部的温度敏感电路进行温度补偿，其特征在于，包括第一电阻、放大电路、及场效应管，所述第一电阻的一端分别与所述放大电路的一输入端及外部电源相连，所述第一电阻的另一端分别与所述放大电路的另一输入端、芯片内部的大功耗电路的一端相连，所述大功耗电路的另一端接地，所述放大电路的输出端与所述场效应管的栅极相连，所述场效应管的源极与外部电源连接，且所述场效应管的漏极与所述温度敏感电路的一端相连，所述温度敏感电路的另一端接地。
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