[发明专利]一种基于电镀工艺的静电驱动式微型扭转器件及其制备方法有效
| 申请号： | 201310098953.1 | 申请日： | 2013-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN103197414A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 李志宏;刘坤 | 申请（专利权）人： | 北京大学 |
| 主分类号： | G02B26/08 | 分类号： | G02B26/08 |
| 代理公司： | 北京市商泰律师事务所 11255 | 代理人： | 毛燕生 |
| 地址： | 100871 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于电镀工艺的静电驱动式微型扭转器件，其典型应用是微型扭转器件，其包括硅衬底1、由下至上依次生长于所述硅衬底1上的氧化硅层2、氮化硅层3、金属铝层4、金属Cr层5、金属Cu层6和金属Ni层7。本发明结构工作原理和制备工艺简单，成本低廉，同时功能完备，可提供足够大的偏转角度，适用于大规模工业化生产，具有重要的实用价值和产业化前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 电镀 工艺 静电 驱动 式微 扭转 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种基于电镀工艺的静电驱动式微型扭转器件，其特征在于：所述微型扭转器件包括硅衬底（1），依次生长于硅衬底（1）上并进行了图形化刻蚀的氧化硅层（2）、氮化硅层（3），生长于硅衬底（1）以及氮化硅层（3）表面并进行了图形化腐蚀的金属铝层（4），依次生长于硅衬底（1）、氮化硅层（3）以及金属铝层（4）表面的金属Cr层（5）、金属Cu层（6），经光刻定义图形区域后电镀生长于金属Cu层（6）上的金属Ni层（7）。
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