[发明专利]一种高导热聚合物复合材料及制备方法有效
| 申请号： | 201310100673.X | 申请日： | 2013-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN103172973A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 钱荣;江平开;吴超;吴新锋;朱铭;黄兴溢 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K9/04;C08K3/28;C08K3/38;C08K3/34;C08K3/22;C08G59/42 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热聚合物复合材料，包括以下组分及质量百分含量：环氧树脂60-95%，超支化聚芳酰胺接枝的陶瓷类导热填料纳米颗粒5-40%。本发明还包括该高导热聚合物复合材料的制备方法。本发明以超支化聚芳酰胺接枝陶瓷类导热填料和环氧树脂为原料，得到高导热功能化陶瓷类导热填料/环氧树脂聚合物复合材料，该复合材料具有很高的热导率，与传统的填料直接共混法相比，热导率以及热机性能提高明显。本发明的聚合物复合材料具有优异的导热性能，可以在低导热填料掺量下大幅提高聚合物基体的热导率和力学性能，因此在机械、电子、化工等领域具有广泛的应用价值。本发明制备方法简单易操作，可控性强，可规模化放大生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 聚合物 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高导热聚合物复合材料，其特征在于，包括以下组分及质量百分含量：环氧树脂60‑95%，超支化聚芳酰胺接枝的陶瓷类导热填料纳米颗粒5‑40%。
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