[发明专利]一种大面积平板无空隙对焊的工艺方法无效
| 申请号： | 201310100864.6 | 申请日： | 2013-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN103170693A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 魏子陵;陈旭;周健 | 申请（专利权）人： | 张家港市东大工业技术研究院 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20 |
| 代理公司： | 张家港市高松专利事务所(普通合伙) 32209 | 代理人： | 孙高 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大面积平板无空隙对焊的工艺方法，步骤如下：a、采用分步印刷工艺，即在待焊端面的中心区域先印刷低熔点焊膏，再在周边区域印刷高熔点焊膏；b、用夹具对印刷了焊膏的待焊器件进行固定；c、采用三段式加热的方法进行回流焊。本发明能够提高电子器件大面对焊的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大面积 平板 空隙 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种大面积平板无空隙对焊的工艺方法，其特征在于：步骤如下：a、采用分步印刷工艺，即在待焊端面的中心区域先印刷低熔点焊膏，再在周边区域印刷高熔点焊膏；b、用夹具对印刷了焊膏的待焊器件进行固定；c、采用三段式加热的方法进行回流焊。
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