[发明专利]一种实现触控芯片初始校准的方法有效

专利信息
申请号: 201310102989.2 申请日: 2013-03-28
公开(公告)号: CN103150076B 公开(公告)日: 2018-10-23
发明(设计)人: 杨坤 申请(专利权)人: 苏州瀚瑞微电子有限公司
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215163 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种实现触控芯片初始校准的方法,所述触控芯片的内部电路产生的电容包括内部砝码电容、内部补偿电容、引脚电容,其中所述触控芯片的部分引脚与触控屏的引脚相连接,剩余引脚处于悬空状态,当所述触控芯片的内部砝码电容与待测电容之间具有差值时,由所述触控芯片剩余引脚的电容进行补偿。通过上述方法,本发明充分利用触控芯片的剩余引脚实现对触控芯片的初始校准,增大了触控芯片的补偿电容范围,进而扩大了触控芯片的电容测量范围,节约了触控芯片的面积。
搜索关键词: 一种 实现 芯片 初始 校准 方法
【主权项】:
1.一种实现触控芯片初始校准的方法,所述触控芯片的内部电路产生的电容包括内部砝码电容、内部补偿电容、引脚电容,其中所述触控芯片的部分引脚与触控屏的引脚相连接,剩余引脚处于悬空状态,当所述触控芯片的内部砝码电容与待测电容之间的差值在所述触控芯片的容值可接受范围内时,由所述触控芯片中的内部补偿电容补偿,其特征在于,当所述触控芯片的内部砝码电容与待测电容之间的差值超过所述触控芯片的容值可接受范围时,由所述触控芯片剩余引脚的电容补偿。
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