[发明专利]一种钕铁硼磁体的电镀与气相沉积复合防护方法无效

专利信息
申请号: 201310103710.2 申请日: 2013-03-28
公开(公告)号: CN103173763A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 胡依群;郑国芳;鲍盈;王应发;徐治伟 申请(专利权)人: 宁波韵升股份有限公司;宁波韵升磁体元件技术有限公司;宁波韵升特种金属材料有限公司;宁波韵升高科磁业有限公司
主分类号: C23C28/00 分类号: C23C28/00
代理公司: 宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙) 33226 代理人: 程晓明
地址: 315040 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种钕铁硼磁体的电镀与气相沉积复合防护方法,包括将钕铁硼磁体进行预处理的步骤、将预处理后的钕铁硼磁体进行气相沉积处理的步骤和将气相沉积处理后的钕铁硼磁体进行表面电镀处理的步骤;优点是先形成的气相沉积膜层将钕铁硼磁体本身表面具有的微孔结构封闭住且不会对钕铁硼磁体造成损伤而引起磁性能的下降,由此钕铁硼磁体的材料配方中可以少添加或不添加镝、铽等重稀土金属或战略金属钴,节约了稀有资源,同时气相沉积膜层可以阻挡后续电镀药液对钕铁硼磁体的腐蚀路径,也可以克服电镀镀层的孔隙缺陷,使外部环境无法通过电镀镀层的孔隙与钕铁硼磁体接触,通过气相沉积膜层和电镀镀层的双重防护,提高了钕铁硼磁体的耐腐蚀性。
搜索关键词: 一种 钕铁硼 磁体 电镀 沉积 复合 防护 方法
【主权项】:
一种钕铁硼磁体的电镀与气相沉积复合防护方法,其特征在于包括以下步骤:①将钕铁硼磁体进行预处理;②将预处理后的钕铁硼磁体进行气相沉积处理;③将气相沉积处理后的钕铁硼磁体进行表面电镀处理。
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