[发明专利]薄膜基板及其制作方法

摘要

一种薄膜基板制作方法，包括：备有一基板，于基板上形成有至少一通孔，在基板及通孔表面上形成一第一金属层，再以压膜曝光显影工艺于第一金属层上形成有一光阻层及一第一开口，第一开口使部分的第一金属层外露。接着，以电镀技术于第一开口及通孔中形成有一第二金属层，再进行磨刷使基板表面平整及去除光阻层及部分第一金属层，使基板上形成一电路线路层及多个部分外露基板的凹槽，再利用网印于电路线路层及凹槽上形成一防焊层，并以曝光显影工艺在防焊层上形成有一第二开口，以外露部分电路线路层。最后，以抛光处理使防焊层高度略低于电路线路层或与电路线路层的高度一样高，在焊接焊锡时，焊锡与防焊层之间不易产生气泡及焊锡发生断裂现象。

主权项

一种薄膜基板制作方法，其特征在于，包括：a)、备有一基板；b)、于该基板上形成有至少一通孔；c)、在该基板及该通孔表面上形成一第一金属层；d)、通过压膜曝光显影工艺于该第一金属层上形成有一光阻层及一第一开口，该第一开口使该第一金属层呈外露；e)、利用电镀技术于该开口及该通孔中形成有一第二金属层；f)、去除光阻层；g)、去除该第二金属层以外区域的第一金属层，以于该基板上形成一电路线路层及多个凹槽；h)、利用网印于该电路线路层及该多个凹槽上形成一防焊层，且以曝光显影工艺于该防焊层形成至少一第二开口，以露出部分电路线路层；及i)、对该防焊层以及该露出部分电路线路层进行一抛光处理，使该防焊层的高度低于该电路线路层或与该电路线路层的高度一样高。