[发明专利]连接在塑料上覆盖导电层的零件上下表面的方法及装置无效

专利信息
申请号: 201310105082.1 申请日: 2013-03-28
公开(公告)号: CN103219626A 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 陈德智;蒋海英;郑兵 申请(专利权)人: 上海安费诺永亿通讯电子有限公司
主分类号: H01R43/00 分类号: H01R43/00;H01R11/01
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 201108 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及零件连接领域,特别涉及一种连接在塑料上覆盖导电层的零件上下表面的方法及装置。本发明的连接在塑料上覆盖导电层的零件上下表面的方法,包括以下步骤:(1)将导电层覆盖在塑料件的至少一表面;(2)将金属件埋置在经步骤(1)处理过的表面有导电层的塑料件中;(3)通过连接件覆盖金属件与导电层之间的间隙,电性连接塑料件的上下表面。与现有技术相比,本发明的工艺先在塑料件上覆盖导电层,再埋置金属件,然后将金属件和覆盖的导电层焊接在一起,或者点导电胶实现电连接,从而保证电连接的可靠性,可以有效降低模具价格及产品单价,还可避免出现连接不可靠的巨大风险。
搜索关键词: 连接 塑料 覆盖 导电 零件 上下 表面 方法 装置
【主权项】:
一种连接在塑料上覆盖导电层的零件上下表面的方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)将导电层覆盖在塑料件的至少一表面;(2)将金属件埋置在经步骤(1)处理过的表面有导电层的塑料件中;(3)通过连接件覆盖金属件与导电层之间的间隙,电性连接塑料件的上下表面。
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