[发明专利]信号线TSV和地线TSV工艺集成的结构及方法有效
| 申请号： | 201310105620.7 | 申请日： | 2013-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN103227158A | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 薛恺;于大全 | 申请（专利权）人： | 江苏物联网研究发展中心 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种信号线TSV和地线TSV工艺集成的结构及方法，其包括衬底；衬底内设有贯通衬底的信号线通孔及地线通孔，地线通孔内设置地线连接导体，所述地线连接导体与地线通孔形成地线TSV，且地线连接导体与衬底连接接触；信号线通孔内设置信号线连接导体，所述信号线连接导体与信号线通孔形成信号线TSV，且信号线连接导体通过设置在信号线通孔内壁的绝缘层与衬底绝缘隔离。本发明在衬底内设置第一沟槽及第二沟槽，通过第一沟槽形成信号线通孔，通过第二沟槽形成地线通孔，从而使得地线通孔内的地线连接导体与衬底直接接触连接，信号线通孔内的信号线连接导体通过绝缘层与衬底绝缘隔离，实现信号线TSV和地线TSV的集成，加工集成成本低，安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 信号线 tsv 地线 工艺 集成 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种信号线TSV和地线TSV工艺集成的结构，包括衬底（1）；其特征是：所述衬底（1）内设有贯通衬底（1）的信号线通孔（10）及地线通孔（9），所述地线通孔（9）内设置地线连接导体（13），所述地线连接导体（13）与地线通孔（9）形成地线TSV，且地线连接导体（13）与衬底（1）连接接触；信号线通孔（10）内设置信号线连接导体（14），所述信号线连接导体（14）与信号线通孔（10）形成信号线TSV，且信号线连接导体（14）通过设置在信号线通孔（10）内壁的绝缘层（7）与衬底（1）绝缘隔离。
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