[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 201310106918.X | 申请日： | 2013-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN103367272A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 梅木昭宏;蛭田阳一 | 申请（专利权）人： | 株式会社吉帝伟士 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/00;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 段承恩;杨光军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体模块。本发明的课题是，解决在由封装基板、第1半导体封装和半导体裸芯片构成的半导体模块中，由于第1半导体封装的翘曲而产生引线短路、树脂封止时的未填充等问题。半导体模块（10），具有：在第1封装基板搭载半导体裸芯片并进行树脂封止而成的半导体封装（6）、半导体裸芯片（2）和第2封装基板（12），其特征在于，在所述第2封装基板（12）上搭载所述半导体封装（6），在所述半导体封装（6）上搭载所述半导体裸芯片（2）。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，具有：在第1封装基板搭载半导体裸芯片并树脂封止而成的半导体封装、半导体裸芯片和第2封装基板，其特征在于：在所述第2封装基板搭载所述半导体封装，在所述半导体封装上搭载所述半导体裸芯片。
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