[发明专利]全集成CMOS射频前端电路有效
申请号: | 201310108614.7 | 申请日: | 2013-03-29 |
公开(公告)号: | CN103236430A | 公开(公告)日: | 2013-08-07 |
发明(设计)人: | 冯卫锋;章国豪;唐鹏;胡永智;周磊;李义梅 | 申请(专利权)人: | 豪芯微电子科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 张泽纯 |
地址: | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种全集成的CMOS射频前端电路,包括功率放大器、低噪声放大器、功率检测器、谐波滤波器和开关部分全集成在全集成在同一块CMOS裸片上,可以减少电路板外围器件的个数和电路板尺寸,系统整体性能得到提高,达到或超越传统的需要特种工艺的器件才能实现的性能。 | ||
搜索关键词: | 集成 cmos 射频 前端 电路 | ||
【主权项】:
一种全集成的CMOS射频前端电路,其特征在于,包括功率放大器、低噪声放大器、功率检测器、谐波滤波器和开关部分:所述的功率放大器由三个NCMOS管、15个电容、十个电感和三个电阻组成:第一NCMOS管(M1)为放大器第一级器件,其栅极为信号输入端,源级接地,漏极为信号输出端,第一电阻(R1)和第五电容(C5)串联后一端接地,另一端与第一NCMOS管(M1)的栅极相连构成放大器第一级偏置电路,第一电感(11)、第二电感(12)、第一电容(C1)、第三电容(C3)、第四电容(C4)构成输入匹配网络,该功率放大器的输入端经第一电容(C1)与第一NCMOS管(M1)的栅极相连,在第一电容(C1)的输入端经并联的第一电感(11)和第三电容(C3)接地,在第一电容(C1)的另一端经串联的第二电感(12)和第四电容(C4)接地,第一NCMOS管(M1)的漏极经第三电感(13)接电极Vdd,该漏极和第三电感(13)的节点经第六电容(C6)和第四电感(14)与所述的第二NCMOS管(M2)的栅极相连,自该栅极的第二电阻(R2)和第八电容(C8)为第二级偏置电路,所述的第六电容(C6)和第四电感(14)之间的节点经第七电容(C7)接地;第二NCMOS管(M2)的源级接地,漏极为信号输出端,该漏极经第五电感(15)接电极Vdd,该漏极还依次经第九电容(C9)、第六电感(16)与所述的第三NCMOS管(M3)的栅极相连,自第三NCMOS管(M3)的栅极和第六电感(16)的节点经串联的第三电阻(R3)和第十电容(C10)接地构成第三级偏置电路,该第三NCMOS管(M3)的漏极经第七电感(17)接电极Vdd,与该漏极相连的第十一电容(C11)和第八电感(18)构成输出匹配电路;第十一电容(C11)和第八电感(18)的节点经所述的功率检测器(x1)接天线;在所述的第十一电容(C11)和该漏极之间经串联的第十四电容(C14)和第九电感(l9)接地,构成二次谐波滤波器,经第十五电容(C15)和第十电感(110)接地,构成三次谐波滤波器;所述的开关部分由第十六电容(C16)、第六NCMOS管(M6)和第十七电容(C17)构成:第十六电容(C16)接在发射接收天线和第六NCMOS管(M6)的源极之间,第六NCMOS管(M6)的漏极经串联的第十七电容(C17)、第十一电感(l11)接第四NCMOS管(M4)的栅极:所述的低噪声放大器由第18电容(C18)、第十一电感(l11)、第十二电感(112)、第十三电感(l13)、第十四电感(114)、第四NCMOS管(M4)和第五NCMOS管(M5) 构成,第四NCMOS管(M4)的漏极和第五NCMOS管(M5)源极串联构成共源共栅电路,第四NCMOS管(M4)栅极经第十一电感(l11)与第十七电容(C17)相连,第四NCMOS管(M4)的源极经第十二电感(112)接地,构成输入匹配网路,所述的第五NCMOS管(M5)的漏极经的第十四电感(l14)接电极Vdd,该漏极还经第十八电容(C18)构成本低噪声放大器的输出端,第十三电感(l13)接在第十八电容(C18)和地之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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