[发明专利]一种封装基板及其制作方法和基板组件有效
| 申请号： | 201310108741.7 | 申请日： | 2013-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN104080274A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 高成志;徐艺林;郑仰存;谷新;黄良松 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装基板的制作方法，包括：在基板上的每个封装基板单元的周边加工屏蔽槽；将所述屏蔽槽的侧壁金属化；在所述屏蔽槽内填充树脂，并在填充后将所述屏蔽槽的开口金属化；将所述封装基板单元的中央区域的铜箔层去除；在去除铜箔层的所述中央区域加工用于固定电子元件的容纳槽。本发明实施例还提供相应的封装基板单元和基板组件。本发明技术方案采用在封装基板单元的周边加工屏蔽槽，将屏蔽槽的侧壁金属化的技术方案，简单可靠的实现了对电子元件进行电磁屏蔽，而不必另外增加屏蔽罩，不会增加封装基板厚度，不会降低产品的通用性，且结构可靠，降低了失效风险，同时成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 及其 制作方法 组件 | ||
【主权项】：
一种封装基板的制作方法，其特征在于，包括：在基板上的每个封装基板单元的周边加工屏蔽槽；将所述屏蔽槽的侧壁金属化；在所述屏蔽槽内填充树脂，并在填充后将所述屏蔽槽的开口金属化；将所述封装基板单元的中央区域的铜箔层去除；在去除铜箔层的所述中央区域加工用于固定电子元件的容纳槽。
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