[发明专利]提高封装载板印刷制程合格率方法

摘要

本发明是一种提高封装载板印刷制程合格率方法，提供有复数个印刷用的钢板，各钢板表面设置有涂布区域，涂布区域表面设置有复数个镂空部，钢板在一对角线上的两个相对的角落分别设置有第一视觉检查点，让涂布区域位于二第一视觉检查点之间，而各钢板涂布区域的中心位置与二第一视觉检查点的中心位置具有不同的偏移距离，当封装载板进行焊料印刷时，系选择钢板的涂布区域偏移距离相近或相同封装载板的焊接区域偏移距离放置于封装载板表面，来配合封装载板的焊接区域偏移距离，以提高封装载板进行涂布焊料的制程合格率。

主权项

一种提高封装载板印刷制程合格率方法，其特征在于：提供有复数个印刷用的钢板，各钢板表面设置有涂布区域，涂布区域表面设置有复数个镂空部，钢板在一对角线上的两个相对的角落分别设置有第一视觉检查点，让涂布区域位于两个第一视觉检查点之间，各钢板涂布区域的中心位置与两个第一视觉检查点的中心位置具有不同的偏移距离与偏离方向；当封装载板进行焊料印刷时，先利用封装载板一对角线上的两个相对角落所分别设置的第二视觉检查点，判断位于两个第二视觉检查点之间的焊接区域中心位置与两个第二视觉检查点的中心位置所产生的偏移距离，再选择涂布区域偏移距离与方向相近或相同封装载板的焊接区域偏移距离的钢板放置于封装载板表面，并使钢板的两个第一视觉检查点的中心位置正对于封装载板的两个第二视觉检查点的中心位置，进而让封装载板的焊接区域正对于钢板的涂布区域，使焊接区域表面所设置的复数电性连接垫分别由涂布区域的镂空部露出。