[发明专利]一种镁合金填充活性粉末点焊工艺方法

摘要

一种填充活性粉末的镁及镁合金材料电阻点焊方法，属于镁及镁合金材料的焊接领域。其特征在于该方法用活性粉末介质作为填充层，改善难焊镁合金材料的焊接初期接触电阻。以电阻热为焊接热源，在保护气体的保护及添加热补偿块的电阻热的作用下，同时发生材料待焊表面的部分熔化。在适当大小的电极压力冲击作用下，使氧化膜破碎，促进活性粉末介质在待焊材料界面处产生细化作用，在界面处形成熔核，从而实现较小电流下细化熔核晶粒。该方法主要在热补偿下实现焊接，灵活性较强，具有较为理想的工程意义。

主权项

一种镁合金填充活性粉末点焊工艺方法，其特征在于是一种填充镁及镁合金活性粉末介质的电阻钎焊方法，该方法按以下步骤进行：(1) 将活性粉末介质用丙酮溶液混合均匀，所述活性粉末组份为：50‑300目的二氧化钛38份，50‑250目的二氧化硅42份，余下为50‑300目的氟化钙；(2) 在待焊工件镁合金板材或线材的焊接面均匀喷洒或均匀涂敷步骤(1)制备的粉末介质，形成厚度均匀的粉末介质填充层；(3) 待粉末介质填充层的丙酮挥发后，装夹经(2)处理的待焊工件于上下电极之间，使附着粉末介质的待焊工件焊接面紧密接触，焊接接头形式采用搭接接头；(4) 调整保护气喷嘴对准(3)备好的待焊工件焊接区，施加惰性保护气体Ar；(5) 施加电极压力冲击压紧待焊接面，通过电极压力冲击作用使基体表面氧化膜破碎，并在后续工艺过程中保持压力的作用； (6) 通焊接电流4000‑5500A、时间1‑2.5s，使填充层的活性粉末介质至镁合金中，在压力1000‑2000N作用下发生反应，并在焊接界面产生扩散作用；(7) 停止焊接电流作用，保持电极压力至焊件自然冷却；(8) 停止电极压力作用，停止保护气体作用，上下电极移开，完成焊接。