[发明专利]高频传送线路、天线和电子电路基板有效
| 申请号： | 201310110926.1 | 申请日： | 2013-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN103369825A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 吉田健一;堀川雄平 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H01Q1/38;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种交流电阻小的高频传送线路。本发明的一个样态是沿着绝缘性基体的表面设置的高频传送线路，当通过高频传送线路传送的交流电信号的频率为F Hz，高频传送线路的每单位面积的饱和磁化为Ms Wb/m时，频率的数值F与每单位面积的饱和磁化的数值Ms满足下述式（1）。Ms≦(1.5×102)/F+5.7×10-8 （1）。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 传送 线路 天线 电子 路基 | ||
【主权项】：
一种高频传送线路，其特征在于，是沿着绝缘性基体的表面设置的高频传送线路，当通过所述高频传送线路传送的交流电信号的频率为F Hz，所述高频传送线路的每单位面积的饱和磁化为Ms Wb/m时，所述频率的数值F与所述每单位面积的饱和磁化的数值Ms满足下述式（1），Ms≦(1.5×102)/F+5.7×10‑8 （1）。
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