[发明专利]低成本、环保型氧化物陶瓷靶材与铜背板焊接的研究无效
| 申请号： | 201310110972.1 | 申请日： | 2013-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN103231181A | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 杨进;路彦军;李卓娜 | 申请（专利权）人： | 杭州碳诺光伏材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K1/008 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310013 浙江省杭州市西*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 低成本、环保型氧化物陶瓷靶材与铜背板焊接方法研究。本专利属于陶瓷材料焊料；焊接。本专利公开了一种新型的低成本、环保型氧化物陶瓷靶材与铜背板焊接方法。其特征是依据“氧化物陶瓷靶材-焊料-无氧铜背板”多元相图理论，研究晶体结构细密、高强的金属间化合物IMC及形成条件，在SnAgCu、SnZnBi无铅焊料中增加高活性元素钛、镁、稀土，开发出熔点250～300℃以下的锡基环保焊料。新型焊料中含有或额外增加的助焊剂，可以实现大气环境中靶材表面无需金属化、焊料良好润湿被焊接表面，实现“氧化物陶瓷靶材-焊料-无氧铜背板”三者之间的紧密连接。 | ||
| 搜索关键词： | 低成本 环保 氧化物 陶瓷 背板 焊接 研究 | ||
【主权项】：
一种低成本、环保型氧化物陶瓷靶材与铜背板焊接方法，其特征是在无铅焊料SnAgCu、SnZnBi中增加高活性元素钛、镁、稀土，开发出熔点250～300℃以下的锡基环保焊料，实现“氧化物陶瓷靶材‑焊料‑无氧铜背板”三者之间的紧密连接。
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