[发明专利]高速PCB板以及差分过孔阻抗控制方法有效
| 申请号： | 201310111266.9 | 申请日： | 2013-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN103260348A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 陈蓓;王红飞;曾志军 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高速PCB板，包括绝缘层、线路层、参考层，所述线路层中设有差分传输线，所述线路层包括设置在绝缘层外的外层线路层和设置在绝缘层内的内层线路层，所述参考层设置在所述内层线路层与所述外层线路层之间，所述参考层中设有反焊盘，各线路层的分差传输线通过过孔连通，所述过孔周围设有接地屏蔽孔和或所述过孔在参考层和内层线路层位置处设有焊盘和或所述过孔设有短柱。本发明还公开了一种高速PCB板的差分过孔阻抗可控的设计方法。通过在过孔周围设置接地屏蔽孔可以降低过孔的耦合，从而降低过孔的传输损耗，提高信号的完整性，通过过孔的合理设计能使过孔的阻抗与差分传输线的阻抗相一致，从而降低信号的反射，提高信号的完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 高速 pcb 以及 阻抗 控制 方法 | ||
【主权项】：
一种高速PCB板，包括绝缘层、线路层、参考层，所述线路层中设有差分传输线，所述线路层包括设置在绝缘层外的外层线路层和设置在绝缘层内的内层线路层，所述参考层设置在所述内层线路层与所述外层线路层之间，所述参考层中设有反焊盘，各线路层的分差传输线通过过孔连通，其特征在于：所述过孔周围设有接地屏蔽孔和或所述过孔在参考层和内层线路层位置处设有焊盘和或所述过孔设有短柱。
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