[发明专利]保护带剥离方法和保护带剥离装置

摘要

本发明提供一种保护带剥离方法和保护带剥离装置。将以短于晶圆的直径的规定间距供给的剥离带以规定宽度粘贴于保护带表面的剥离开始侧，在将剥离带粘贴于保护带的剥离开始侧后，一边使剥离带返回到供给侧，一边将保护带与剥离带一体地从晶圆的表面剥离，在剥离工序中，将通过上次的剥离处理而粘贴于返回的剥离带上的保护带的背面粘贴在作为剥离对象的保护带上的粘接带上，将剥离完成后的叠合的保护带向卷取方向送出，一边重复进行保护带的剥离处理和将该保护带叠合地粘贴的处理，一边进行卷取回收。

主权项

一种保护带剥离方法，在该保护带剥离方法中，能够针对多个半导体晶圆连续地执行将粘贴在半导体晶圆上的保护带剥离的剥离处理，其中，上述保护带剥离方法包括以下的工序：第1粘贴工序，将粘接介质粘贴于上述保护带表面的剥离开始侧和剥离终止侧中的至少剥离终止侧；第2粘贴工序，以规定宽度将以短于上述半导体晶圆的直径的规定间距供给的剥离带粘贴于保护带表面的剥离开始侧；剥离工序，在将剥离带粘贴于上述保护带的剥离开始侧后，一边使该剥离带返回到供给侧，一边将保护带与剥离带一体地从半导体晶圆的表面剥离；在剥离处理是针对第2张以后的半导体晶圆进行的情况下，所述保护带剥离方法还具有第3粘贴工序，在所述第3粘贴工序中，将在上述剥离工序中通过上次的剥离处理而粘贴于返回的剥离带上的剥离完成后的保护带的背面粘贴在本次的剥离处理的作为剥离对象的保护带上的粘接介质上；以及送出工序，将剥离完成后的叠合的上述保护带向卷取方向送出，一边重复进行上述保护带的剥离工序和将该保护带叠合地粘贴的工序，一边进行卷取回收。