[发明专利]一种金属键合的垂直耦合光栅耦合器及其制作方法有效
申请号: | 201310111657.0 | 申请日: | 2013-04-01 |
公开(公告)号: | CN103197386A | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 郭霞;武华;韩明夫 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | G02B6/34 | 分类号: | G02B6/34 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人: | 刘萍 |
地址: | 100124 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及光子器件技术领域,具体是一种金属键合的垂直耦合光栅耦合器及其制备方法。所述光栅耦合器包括:一硅片或玻璃片构成的载体片;一金属键合层兼作反射镜层;一DVS-BCB层构成的条形波导、锥形波导和亚微米波导三者的下限制层;一硅层构成的条形波导、锥形波导和亚微米波导三者的芯层;一二氧化硅埋氧化层构成的条形波导、锥形波导和亚微米波导三者的上限制层,条形波导、锥形波导和亚微米波导三者在水平方向相互衔接,在条形波导芯层表面制作有耦合光栅和反射光栅;一光纤,该光纤的一端垂直靠近SOI去除了硅衬底之后的上限制层表面。本发明可实现光纤与平面光波导之间的高效率垂直耦合。 | ||
搜索关键词: | 一种 金属键 垂直 耦合 光栅 耦合器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种金属键合的垂直耦合光栅耦合器,其特征在于包括:一硅片或玻璃片作为载体片;一金薄膜制作的反射镜兼作金属键合层,该金属键合层在载体片的上面;一DVS‑BCB胶层,该DVS‑BCB胶层在金薄膜反射镜层的上面,作为条形波导、锥形波导和亚微米波导三者的下限制层;一硅波导芯层,依次包括一亚微米波导、一锥形波导、一条形波导三者的芯层,该硅波导芯层在DVS‑BCB胶层的上面,与亚微米波导连接处为锥形波导的窄端,该锥形波导芯层长度150‑1000μm,锥形波导的宽端连接处为条形波导,在该条形波导芯层的表面制作有耦合光栅和反射光栅,耦合光栅用于实现对来自条形波导中的入射光的垂直耦合,反射光栅用于实现对未被衍射直接透射的入射光进行反射;一二氧化硅层,该二氧化硅层在硅波导芯层的上面,作为条形波导、锥形波导和亚微米波导三者的上限制层;一光纤,该光纤在耦合光栅正上方的上限制层的上方,光纤的轴线与上限制层表面法线平行,该光纤用于接收向上的垂直衍射光。
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