[发明专利]一种用于微器件圆片级封装的纳米吸气剂集成方法无效
| 申请号： | 201310112265.6 | 申请日： | 2013-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN103224219A | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 刘益芳;占瞻;何杰;杜晓辉;周如海;蔡建法;王凌云;孙道恒 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 | 代理人： | 马应森 |
| 地址： | 361005 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种用于微器件圆片级封装的纳米吸气剂集成方法，涉及一种吸气剂的集成方法。在硅/玻璃键合组合片上加工下沉槽和可动结构；在硅片正面加工定向碳纳米管结构；在玻璃片正面图案化印刷玻璃浆料结构，将硅片与玻璃片正面相对置于键合机内，加热到令玻璃浆料结构软化的烧结温度，控制硅片与玻璃片之间距离，使定向碳纳米管结构的上端部分与玻璃浆料结构接触，冷却后分离硅片与玻璃片，实现定向碳纳米管结构粘贴至玻璃片上；在定向碳纳米管结构上沉积吸气剂薄膜，得吸气剂结构；将硅/玻璃键合组合片与玻璃片置于键合机内对准，使定向碳纳米管结构置于下沉槽内，真空下将硅/玻璃键合组合片与玻璃片键合在一起，形成具有真空度的MEMS器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 器件 圆片级 封装 纳米 吸气 集成 方法 | ||
【主权项】：
一种用于微器件圆片级封装的纳米吸气剂集成方法，其特征在于包括以下步骤：1）在硅/玻璃键合组合片上加工下沉槽以及可动结构；2）在硅片正面加工出定向碳纳米管结构；3）在玻璃片正面图案化印刷玻璃浆料结构，将硅片与玻璃片正面相对置于键合机内，加热到令玻璃浆料结构软化的烧结温度，控制硅片与玻璃片之间距离，使定向碳纳米管结构的上端部分与玻璃浆料结构接触，冷却至室温后分离硅片与玻璃片，实现定向碳纳米管结构粘贴至玻璃片上；4）在定向碳纳米管结构上沉积吸气剂薄膜，得到吸气剂结构；5）将硅/玻璃键合组合片与玻璃片置于键合机内对准，使定向碳纳米管结构置于下沉槽内，在真空条件下，将硅/玻璃键合组合片与玻璃片键合在一起，形成具有真空度的MEMS器件。
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