[发明专利]一种硅基埋栅薄膜太阳能电池的制作方法有效
申请号: | 201310112345.1 | 申请日: | 2011-08-02 |
公开(公告)号: | CN103178163A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 花国然;王强;朱海峰 | 申请(专利权)人: | 南通大学 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 南京同泽专利事务所(特殊普通合伙) 32245 | 代理人: | 石敏 |
地址: | 226019 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种硅基埋栅薄膜太阳能电池的制作方法,包括:制备底电极;在底电极上淀积P+硅薄膜层;在P+硅薄膜层上淀积P-硅薄膜层;在P-硅薄膜层上淀积N-型硅薄膜层;在电极窗口处的N-型硅薄膜上进行N型杂质的重掺杂,在电极窗口处的N-型硅薄膜层上形成N+型硅薄膜;制备顶电极;淀积包围顶电极的N-型硅薄膜层;激光刻蚀P型硅薄膜通槽,在上述N型硅薄膜层两侧用激光刻蚀出连通所述P-硅薄膜层的通槽;对上述通槽继续进行硅薄膜淀积,形成包围N型硅薄膜的P-硅薄膜层。本发明提高了太阳能电池的受光面积,从而提高了电池的光电转换效率;且制备工艺与现有薄膜电池生产工艺兼容,可利用现有设备进行生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅基埋栅 薄膜 太阳能电池 制作方法 | ||
【主权项】:
一种硅基埋栅薄膜太阳能电池的制作方法,其特征在于包括如下步骤:1)制备底电极,所述底电极是通过磁控溅射铝在衬底上形成导电的铝或银薄膜;2)第一次淀积P型硅薄膜,在所述底电极上进行硅薄膜淀积,在淀积的同时进行P型杂质的重掺杂,在底电极上形成P+硅薄膜层;3)第二次淀积P型硅薄膜,在所述P+硅薄膜上继续淀积,在淀积的同时进行P型杂质的掺杂,在P+硅薄膜层上形成P‑硅薄膜层;4)第一次淀积N型硅薄膜,在所述P‑硅薄膜上继续淀积,在淀积的同时进行N型杂质的掺杂,在P‑硅薄膜层上形成N‑型硅薄膜层;5)形成欧姆接触区,将镂空有电极窗口的丝网覆盖于所述N‑型硅薄膜上,在电极窗口处的N‑ 型硅薄膜上进行N型杂质的重掺杂,在电极窗口处的N‑ 型硅薄膜层上形成N+型硅薄膜;6)制备顶电极,在上述N+型硅薄膜上进行顶电极淀积,形成顶电极,去除丝网;7)第二次淀积N型硅薄膜,在去除丝网后的N‑型硅薄膜层上及顶电极上继续硅薄膜淀积,同时进行N型杂质的掺杂,形成包围顶电极的N‑ 型硅薄膜层;8)激光刻蚀P 型硅薄膜通槽,在上述N型硅薄膜层两侧用激光刻蚀出连通所述P‑硅薄膜层的通槽;所述通槽宽度与N型硅薄膜层的宽度比为1:22~1:18;9)第三次淀积P 型硅薄膜,对上述通槽继续进行硅薄膜淀积,在淀积硅薄膜的同时进行P型杂质的掺杂,形成包围N型硅薄膜的P‑硅薄膜层;所述第一、二、三次淀积P型硅薄膜和所述第一、二次淀积N型硅薄膜都采用等离子化学增强气相沉积仪进行的淀积。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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