[发明专利]一种通过控制温度提高集成电路可靠性的方法无效
| 申请号： | 201310113247.X | 申请日： | 2013-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN103268076A | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 秦英安;刘海静;汪根养;张正民;金星 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | G05B19/042 | 分类号： | G05B19/042;G05D23/19 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 宋缨;孙健 |
| 地址： | 200050 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种通过控制温度提高集成电路可靠性的方法，包括以下步骤：在集成电路内部集成一个或多个温度监控单元；通过温度监控单元实时监测集成电路内部的温度变化；根据得到的集成电路内部的温度来调整集成电路的工作频率，使集成电路的内部温度控制在可靠范围内。本发明通过调整数字电路的工作频率降低集成电路的功耗，调整芯片的内部温度，从而降低由于温度引起电路失效的几率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通过 控制 温度 提高 集成电路 可靠性 方法 | ||
【主权项】：
一种通过控制温度提高集成电路可靠性的方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）在集成电路内部集成一个或多个温度监控单元；（2）通过温度监控单元实时监测集成电路内部的温度变化；（3）根据得到的集成电路内部的温度来调整集成电路的工作频率，使集成电路的内部温度控制在可靠范围内。
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