[发明专利]一种消除双马树脂固化时表面结皮的方法及树脂复合物有效
| 申请号： | 201310114010.3 | 申请日： | 2013-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN103193990A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 郭妙才 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 |
| 主分类号： | C08J3/00 | 分类号： | C08J3/00;C08L79/08;C08L71/12 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 李建英 |
| 地址： | 10009*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种消除双马树脂固化时表面结皮的方法及树脂复合物。通过添加一种含有烯丙基反应基团的聚芳醚类热塑性树脂到固化时会结皮的双马树脂中，可以有效地消除双马树脂固化时表面结皮的问题，从而减少固化后表面皱缩不均的现象，扩大双马树脂实际应用的范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 消除 树脂 固化 表面 方法 复合物 | ||
【主权项】：
1.一种消除双马树脂固化时表面结皮的方法，其特征在于：将含有烯丙基反应基团的聚芳醚类热塑性树脂掺杂到双马树脂中并且充分溶解均匀;掺杂的含有烯丙基反应基团的聚芳醚类热塑性树脂的质量为双马树脂质量的3%～50%；含有烯丙基反应基团的聚芳醚类热塑性树脂为以下结构的无规共聚物：![]()
其中R1的结构式为:![]()
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R2的结构式为:![]()
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R3的结构为：![]()
以上所述R1～R3的结构式中，波浪线表示该结构在聚合物主链中和氧原子的连接键；其中所述的含有烯丙基反应基团的聚芳醚类热塑性树脂的结构式中，n:(m+n)为2.5%～25%；其中所述的含有烯丙基反应基团的聚芳醚类热塑性树脂的数均分子量在8000～100000之间。
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