[发明专利]一种发光二极管的封装工艺

摘要

本发明公开的一种发光二极管的封装工艺，采用环氧树脂、阳离子光引发剂、增感剂、链转移剂、环氧活性稀释剂、溶剂和助剂配制成封装胶；用紫外线光源对封装胶进行初步辐射固化；再用远红外加热系统对封装胶进行二次辐射固化。采用本发明制备方法，可以大幅减少封装时间，提高生产效率数十倍。通过采用紫外-红外双重固化方式，并调节两段辐射的相对强度，既可避免紫外辐照过度造成胶体黄变，又能保证固化度。此外，红外二次固化还可以释放紫外固化所残留的应力。封装胶固化后的硬度、折射率、透过率、耐温性等可通过封装胶配方进行调整，以适应不同LED产品的要求，有利于更好地保护发光芯片，并适应电子、照明产品的新发展。

主权项

一种发光二极管的封装工艺，其特征在于步骤如下：(1) 将环氧树脂、阳离子光引发剂、增感剂、链转移剂、环氧活性稀释剂、溶剂和助剂按质量比100：0.1～5：0.1～5：0.1～20：0～20：0～30：0～5混合搅拌均匀，得到均相透明的封装胶；(2) 对已经在支架上固定发光芯片、键合焊接金线和点好荧光粉的二极管半成品，用步骤(1)的封装胶直接灌封；或者对已经在支架上固定发光芯片、键合焊接金线和未点荧光粉的二极管半成品，用步骤(1)的封装胶混合荧光粉后点胶； (3) 用紫外能量密度为50～800mj/cm2的紫外线光源，对步骤(2)的封装胶辐射0.1~10min，完成初步固化； (4) 用远红外加热系统，以80~180°C的加热温度，对步骤(3)的封装胶二次辐射1~30min，完成封装。