[发明专利]LED倒装芯片封装器件、其制造方法及使用其的封装结构有效
| 申请号： | 201310115286.3 | 申请日： | 2013-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN103236490A | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 王冬雷;莫庆伟 | 申请（专利权）人： | 大连德豪光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广东秉德律师事务所 44291 | 代理人： | 杨焕军 |
| 地址： | 116100 辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED倒装芯片封装器件，包括LED倒装芯片、封装本体，所述封装本体将该LED倒装芯片包覆，该LED倒装芯片的N焊盘层与P焊盘层外露于该封装本体。该LED倒装芯片封装器件中的LED倒装芯片散热、绝缘性能好，稳定性高，同时，封装工艺简单，大大提高了LED倒装芯片的封装效率及产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | led 倒装 芯片 封装 器件 制造 方法 使用 结构 | ||
【主权项】：
一种LED倒装芯片封装器件，包括LED倒装芯片、封装本体，其特征在于：所述封装本体将该LED倒装芯片包覆，该LED倒装芯片的N焊盘层与P焊盘层外露于该封装本体。
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