[发明专利]石材无缝磨抛施工工法

摘要

本发明属于地面、墙面装饰施工工法技术领域，涉及一种石材无缝磨抛施工工法，包括对石材进行选板、试拼、编号，在四周的墙面上进行弹线、找标高，再对石材进行试排，试排完后对混凝土垫层或水泥炉渣垫层进行基层处理及铺砂浆，在铺砂浆后还要实施下述的工艺流程：（1）石材的铺设；（2）板块切缝、板缝机械吸尘；（3）抹胶、补胶；（4）打磨与抛光；（5）上光（6）最后处理；优点是：本发明处理过的地面、墙面上的石材表面的纹理清晰、缝隙统一、板块接缝平整，磨抛之后石材的表面光泽度可达到80～90度，且本发明操作简便，施工进度快，工期短，适用新石材及旧石材地面或墙面的铺设。

主权项

石材无缝磨抛施工工法，包括对石材进行选板、试拼、编号，在四周的墙面上进行弹线、找标高，再对石材进行试排，试排完后对混凝土垫层或水泥炉渣垫层进行基层处理及铺砂浆，其特征在于：在铺砂浆后还要实施下述的工艺流程：（1）石材的铺设：按照试拼时的编号从里往外进行铺设；（2）板块切缝、板缝机械吸尘：将石材板面原有的填充物清理干净，用电动切割工具将原有的缝隙重新切割，切割后用吸尘装置清理缝内杂物；（3）抹胶、补胶：对云石胶进行调色，使之接近石材本身的颜色，调色完后，对板块切缝进行填充及对石材本身的缺陷进行补胶，在填充及补胶时应使云石胶稍高于大理石水平面；（4）打磨与抛光：用打磨抛光片打磨云石胶，使之与石材成为一个水平面；（5）上光：在上光前应对石材进行清洗、干燥，上光时将C‑2石材晶硬剂喷在石材上作为基底，再用C‑1石材晶硬剂进行上光处理，上述的上光操作需反复做5‑6遍，在做完最后一遍C‑1石材晶硬剂上光后，再用C‑2石材晶硬剂封在石材的表面上；（6）最后处理：在做完上光后，用一个新的钢丝棉垫重新抛光一遍，用以清理施工时漏掉的C‑2石材晶硬剂。